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多項目晶圓服務

 

 華力為客戶提供符合成本效益方法的多項目晶圓片(MPW)服務,該服務使客戶能夠共享光掩膜版和一次性工程硅圓片。華力微電子的多項目晶圓服務(MPW)提供符合成本效益的方法,協助客戶驗證其產品原型、設計與IP。我們提供的MPW Shuttle涵蓋55nm40nm的邏輯、高壓、嵌入式閃存及特殊應用工藝等,并能滿足客戶對產品進入市場的時間以及價格的要求。

 
    如您想獲得多項目晶圓服務的進度信息,請與華力各區域銷售聯系獲取。

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